导热硅胶片是一款高性能热传导界面材料,选用优质原料制成，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面,热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。